本文刊载于《中国科学院院刊》2023年第2期“科学观察”
骆军委 李树深 *
中国科学院半导体研究所 半导体超晶格国家重点实验室
在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈，当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此，在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出，科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”，也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”，明确中科院基础研究的战略定位、重点布局和发展目标，从选题机制、组织模式、条件支撑、人才队伍、评价制度、国际合作等方面提出一系列有针对性、可操作的政策措施，强调学风、作风和学术生态建设。
中美科技战暴露了我国关键核心技术被“卡脖子”难题。2018年美国制裁中兴事件以来，全民都在讨论半导体“卡脖子”问题，从党和国家领导人到普通百姓一致认为必须大力发展半导体科技。特别是，习近平总书记在2020年科学家座谈会上指出：“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”虽然半导体基础研究在过去几年受到了很大重视，但包括学科设置、协同创新、基础设施、研发投入、评价机制、研究生名额等半导体基础能力并没有得到根本性改善，难以支撑半导体科技高水平自立自强。
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加强半导体基础能力建设具有重大战略意义
半导体是当前中美科技战的“主战场”。全球年产值6000亿美元的半导体产品涵盖了上千款芯片和近10万种分立器件，支撑了下游年产值几万亿美元的各类电子产品，以及年产值几十万亿美元的数字经济。据统计，1美元半导体产品拉动了全球100美元的GDP。
半导体产业链长且广：上游包括EDA软件/IP模块、半导体设备和材料，中游是芯片设计、制造、封装和测试，下游是各类电子产品，涉及大量材料、设备和配件、软件和IP模块。王阳元院士指出， 半导体产业链上游的任何一种材料、一种设备甚至一个配件都可能成为制约竞争者的手段。即使半导体的发源地美国也不可能独立解决整个半导体产业链。为此，美国急于拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建半导体四方联盟（Chip4），提升其半导体供应链安全，同时遏制我国发展高端芯片产业。2022年8月11日美国宣布对我国禁运下一代GAA晶体管的EDA软件，意图把我国的半导体产业“锁死”在FinFET晶体管技术。全球半导体物理和微电子领域的基础研究成果都被整合在EDA工具的工艺设计套件 （PDK）中。我国各芯片企业通过购买EDA公司的PDK包共享全球半导体基础研究成果，导致我国决策者、政府人员甚至产业界都认为，没有半导体基础研究也可以发展半导体产业。如今，美国已经拧熄了“灯塔”，我们进入“黑暗森林”。
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